SJ101焊劑粒度和堆散高度的控制
2017-03-18
來自:
萊蕪固金焊接材料有限公司
瀏覽次數:2056
SJ101焊劑層太薄或太厚都會在焊縫表面引起凹坑、斑點及氣孔,形成不平滑的焊道形狀,焊劑層的厚度要嚴格控制在25-40mm范圍內。
當使用燒結焊劑時,由于密度小,焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高,SJ101焊劑層厚高也相應加大;由于施焊過程操作不規(guī)范,細粉焊劑處置不合理,焊縫表面會出現斷續(xù)的不均勻凹坑,無損檢測合格但外觀質量受到影響,局部削弱了殼體厚度。